专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种PCB板孔壁镀层加工方法-CN201910568237.2有效
  • 曹颖男;宋明哲 - 浪潮商用机器有限公司
  • 2019-06-27 - 2021-03-26 - H05K3/42
  • 本发明公开一种PCB板孔壁镀层加工方法,在PCB板组上钻设镀层孔,镀层孔为内径渐变孔,镀层孔的内径从开口处向中心依次递减,镀层孔靠近开口侧的内径大,距离开孔越远内径越小;将PCB板组放入金属离子溶液中,对PCB板组进行化学镀,完成化学镀后将PCB板组取出;再将PCB板组放入电镀液中,对PCB板组通电进行电镀,完成电镀后将PCB板组取出;镀层孔的内径不是均匀一致的开孔,靠近外端的内径大,金属离子随溶液进入开孔时,先到达外端,再向孔内部运动,溶液中所含的金属离子先沉积在孔的外端,使外端的镀层厚,但由于外端内径大,更厚的镀层不会造成镀层孔的孔径缩小过多,仍然保证溶液正常流通,确保了孔内端的镀层厚度。
  • 一种pcb板孔壁镀层加工方法
  • [发明专利]一种PCB板及其差分走线阻抗匹配优化结构-CN202010692479.5在审
  • 曹颖男 - 浪潮商用机器有限公司
  • 2020-07-17 - 2020-10-02 - H05K1/02
  • 本发明公开一种差分走线阻抗匹配优化结构,包括基板、设置于所述基板表面上的第一焊盘和第二焊盘、开设于所述第一焊盘及所述第二焊盘中并用于差分走线的换层孔,所述第一焊盘与所述第二焊盘的正对侧均开设有用于减小相邻两个所述换层孔的孔间距的缺边。如此,通过缺边设计同时裁剪掉第一焊盘和第二焊盘的正对侧面积,从而可使换层孔的间距能够拉得更近,差分线缆出线时能够互相靠近,如此,差分走线形式趋近于长直平行线,从而能够避免差分传输线缆在换层走线时造成阻抗不连续的问题,提高差分走线全线阻抗匹配率,降低差分信号损耗,同时还能够降低差分走线对PCB走线空间的占用。本发明还公开一种PCB板,其有益效果如上所述。
  • 一种pcb及其差分走线阻抗匹配优化结构
  • [发明专利]一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备-CN201910214590.0有效
  • 曹颖男;宋明哲 - 浪潮商用机器有限公司
  • 2019-03-20 - 2020-09-29 - H05K3/00
  • 本申请提供了一种印制电路板的制作方法,所述印制电路板包括器件层和多层布线层,所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片,所述方法包括:将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别;根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数;以所述器件层为第一层,按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线;先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片,后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。利用该方法能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗,还能整理线序,减少布线层面,降低印制电路板的制作难度。本申请还提供了一种印制电路板及电子设备。
  • 一种印制电路板制作方法电子设备
  • [发明专利]一种合成多肽及其应用-CN200410077777.4无效
  • 卜宪章;邵伟艳;古练权;曹颖男;于志文 - 中山大学
  • 2004-12-30 - 2005-08-31 - C07K14/00
  • 本发明公开了一种合成多肽及其应用。其氨基酸序列如下所示:X1X2X3-Phe-Phe-X4X5-His-Val-Ala-X6-Ala-Asn-Val-X7X8-Leu-X9-Ile-Leu-X10其中,X1为Leu-Ser-Tyr-Arg-Cys-或Leu-Ser-Tyr-Arg-Cys-Pro-或Pro-;X2为-Ser-或-Cys-或-Thr-;X3为-Arg-或-Lys-或-His-;X4为-Glu-或-Asp-;X5为-Ser-或-Cys-或-Thr-;X6为-Arg-或-Lys-或-His-;X7为-Arg-或-Lys-或-His-;X8为-Arg-或-Lys-或-His-;X9为-Arg-或-Lys-或-His-;X10为-Asn或-Asn-Thr-Pro-Asn-Cys或-Asn-Thr-Pro-Asn-Cys-Ala。本发明的合成多肽在制备用于预防和治疗肿瘤转移药物中有着非常重要的应用。
  • 一种合成多肽及其应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top