[发明专利]半导体分隔装置有效
| 申请号： | 201910549165.7 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110634807B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | I·D·裘兰德;D·里奇;G·哈里斯 | 申请（专利权）人： | 朗美通技术英国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L21/027;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李晶晶;李健 |
| 地址： | 英国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述一种半导体基板堆，其包括：在堆中布置的多个半导体基板，其中半导体基板包括多个相对的面对表面，其中相邻的半导体基板的所述面对表面由间隙隔开，每个半导体基板在所述堆的暴露边缘处具有边缘表面。间隔件附接到至少一个半导体基板中的每一者的多个面对表面中的一者上，并在相邻的半导体基板之间延伸以限定所述间隙并掩蔽每个各自半导体基板的中心部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 分隔 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板堆，包括：/n多个半导体基板，多个所述半导体基板在堆中布置，其中，相邻的半导体基板的多个相对的面对表面被间隙隔开，每个半导体基板在所述堆的暴露边缘处具有边缘表面；/n间隔件，所述间隔件附接至多个所述半导体基板中的每一者的所述面对表面中的一者上，并在相邻的半导体基板之间延伸以限定所述间隙并掩蔽每个各自的半导体基板的中心部分。/n
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