[发明专利]具有夹互连和双侧冷却的半导体器件封装在审
| 申请号： | 201910546122.3 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110634812A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | M·C·艾斯达西欧;E·A·卡巴雨歌;R·N·玛纳泰德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有夹互连和双侧冷却的半导体器件封装。在一般方面，封装半导体器件装置可包括导电焊垫、与导电焊垫耦接的半导体管芯以及导电夹，该导电夹包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分。第一厚度可大于第二厚度。第一部分可与半导体管芯耦接。该器件还可包括模塑料，该模塑料包封半导体管芯并且至少部分地包封导电焊垫和导电夹。该器件还可包括信号引线，该信号引线至少部分地包封在模塑料中，导电夹的第二部分与信号引线耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电夹 半导体管芯 导电焊垫 信号引线 模塑料 包封 耦接 半导体器件封装 封装半导体器件 互连 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种封装的半导体器件装置，包括：/n导电焊垫；/n半导体管芯，所述半导体管芯与所述导电焊垫耦接；/n导电夹，所述导电夹包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分，所述第一厚度大于所述第二厚度，所述第一部分与所述半导体管芯耦接；/n模塑料，所述模塑料包封所述半导体管芯并且至少部分地包封所述导电焊垫和所述导电夹；和/n信号引线，所述信号引线至少部分地包封在所述模塑料中，所述导电夹的所述第二部分与所述信号引线耦接。/n
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