[发明专利]微型发光二极管芯片的键合方法有效
| 申请号： | 201910521570.8 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112186086B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 董小彪 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型发光二极管芯片的键合方法，该微型发光二极管芯片的键合方法包括在每个芯片键合区的电极上形成有两个焊料管，在焊料管内填充低熔点焊料；在芯片的正极上形成正极焊料柱，在芯片的负极上形成负极焊料柱，正极焊料柱和负极焊料柱分别伸入焊料管中，并至少部分浸入低熔点焊料内；低熔点焊料凝固后使正极焊料柱和负极焊料柱分别与两个焊料管焊接在一起；移走转移头后再二次焊接相连接的正极焊料柱与焊料管、负极焊料柱与焊料管。本发明实施例提供的微型发光二极管芯片的键合方法解决了现有技术中芯片的正极和负极与背板bonding时芯片与背板容易产生热失配、翘曲以及影响转移头的使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 发光二极管 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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