[发明专利]储料器在审
| 申请号： | 201910506677.5 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110610874A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄甫升;全承根 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 31239 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 储料器可包括：装载端口，其中用于容置晶片的盒子被装载或卸载；对准器，其被配置成对准晶片并确认晶片的识别码；多个搁架，各自具有用于容置晶片的槽；第一传送机器人，其具有用于在装载端口和对准器之间传送晶片的第一机器人臂；和第二传送机器人，其具有用于在对准器和搁架之间传送晶片的第二机器人臂。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 对准器 传送机器人 传送晶片 机器人臂 装载端口 搁架 容置 储料器 识别码 卸载 盒子 装载 对准 配置 | ||
【主权项】：
1.一种储料器包括：/n装载端口，用于容置晶片的盒装载在所述装载端口上或者从所述装载端口被卸载；/n对准器，其被配置为对准所述晶片并且确认所述晶片的识别码；/n多个搁架，每个所述搁架具有用于容置所述晶片的槽；/n第一传送机器人，其具有用于在所述装载端口和所述对准器之间传送所述晶片的第一机器人臂；以及/n第二传送机器人，其具有用于在所述对准器和所述搁架之间传送所述晶片的第二机器人臂。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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