[发明专利]一种基于潮湿加热高温冷却的球形半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201910436393.3 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110165543B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 陈玉兰 申请(专利权)人: 泉州市东艾机械制造有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种基于潮湿加热高温冷却的球形半导体激光器,其结构包括激光头、球架,激光头安装在球架上,激光头包括右激光头、前激光头、上激光头、后激光头、左激光头、下激光头,本发明通过安装右激光头、前激光头、上激光头、后激光头、左激光头、下激光头多个激光头,当正在运行的激光头运行时间较长温度持续升温时可通过切换激光头实现对之前运行的激光头进行降温,有效延长了激光器的使用寿命;内设的球架为矩形状,通过冷却扇与加热管有效的对激光机内部进行全面降温或加热,防止激光器内部因温度过高或潮湿导致里面的材料发生形变;使得设备能够稳定运行、使用寿命有效延长,保证了产品的加工质量。
搜索关键词: 一种 基于 潮湿 加热 高温 冷却 球形 半导体激光器
【主权项】:
1.一种基于潮湿加热高温冷却的球形半导体激光器,其结构包括激光头(2)、球架(3),所述激光头(2)安装在球架(3)上,其特征在于:所述激光头(2)包括右激光头(20)、前激光头(21)、上激光头(22)、后激光头(23)、左激光头(24)、下激光头(25),所述右激光头(20)与前激光头(21)、上激光头(22)、后激光头(23)、左激光头(24)、下激光头(25)结构相同。
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