[发明专利]一种印制线路板的制备方法有效
| 申请号： | 201910358464.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110113873B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张涛;张东锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K1/05 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制线路板的制备方法，包括以下步骤：S1发料、S2粗化、S3镀锡、S4压合、S5一次钻孔、S6导电胶塞孔、S7二次钻孔、S8电镀、S9干膜、S10蚀刻、S11防焊、S12文字、S13裁板。本发明提供的印制线路板的制备方法，能够避免通孔内积铜积锡现象，电路导通性好，产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1发料：准备基板、半固化板；S2粗化：对基板上端面微蚀使其形成粗糙面；S3镀锡：对基板下端面进行喷涂镀锡，形成保护锡膜；S4压合：将基板、半固化板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得初级板；S5一次钻孔：对初级板进行钻孔，形成通孔；S6导电胶塞孔：使用导电胶将通孔填充满，固化后将两端面研磨平整；S7二次钻孔：对填充满导电胶的通孔位置进行镭射钻孔，形成导电孔，导电孔的孔径小于通孔的孔径；S8电镀：对初级板上端面进行电镀，初级板上端面形成铜箔层，导电孔内侧表面形成孔铜层；S9干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；S10蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；S11防焊：在外层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨层；S12文字：标识出各零件在初级板上的位置；S13裁板：按照规格裁切初级板，制得印制线路板。
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