[发明专利]加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备有效
| 申请号： | 201910294644.9 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN111863645B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 梁鹏程 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;G06T7/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种加工工艺参数确定方法、加工工艺参数确定装置、计算机可读存储介质及电子设备。本公开实施例提供的加工工艺参数确定方法包括：获取测试晶圆的测试图像；其中，所述测试图像包括所述测试晶圆上各个测试芯片的局部图像；将所述测试图像的各个局部图像与标准图像进行对比以得到对比结果，并将所述对比结果满足第一预设条件的测试晶圆作为有效晶圆；获取所述有效晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括与所述有效晶圆上各个测试芯片相对应的测试工艺参数和关键尺寸；根据所述关键尺寸与目标尺寸的关系确定用于作为加工工艺参数的测试工艺参数。该方法具有确定效率高、准确率好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 工艺 参数 确定 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910294644.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：渗流通道的预警方法、装置及存储介质
- 下一篇：可移动设备的定位方法及定位装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
