[发明专利]基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201910277790.0 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN110349885B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 金贤秀 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 韩国忠淸南道天安*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明构思涉及一种基板支承单元。所述基板支承单元包括:具有由底表面和侧壁限定的内部空间的卡盘台、设置在所述内部空间中的加热单元,所述加热单元包括具有在中心有开口的盘形状的底板和安装在所述底板上且具有发射光能的加热光源的热生成部件、覆盖所述内部空间且具有其上放置所述基板的上表面的石英窗、以及反射构件,所述反射构件将在所述卡盘台的横向方向损失的光能向所述基板反射。
搜索关键词: 支承 单元 具有 处理 装置
【主权项】:
1.一种用于支承基板的装置,所述装置包括:卡盘台,其具有由底表面和侧壁限定的内部空间;加热单元,其设置在所述内部空间中,其中,所述加热单元包括底板,所述底板具有在中心有开口的盘形状,和热生成部件,所述热生成部件安装在所述底板上且具有配置成发射光能的加热光源;石英窗,其配置成覆盖所述内部空间,所述石英窗具有其上放置所述基板的上表面;以及反射构件,其配置成将在所述卡盘台的横向方向损失的光能向所述基板反射。
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