[发明专利]保护片配设方法

摘要

提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。

主权项

1.一种保护片配设方法，在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该保护片配设方法包含如下的工序：第一保护片准备工序，准备第一保护片，该第一保护片具有与该器件区域对应的非粘接部和在该非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部；保护片粘贴工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部，将该第一保护片的该非粘接部定位于晶片的该器件区域，并且将该粘接部定位于外周剩余区域和该框架，从而将该第一保护片粘贴在外周剩余区域和该框架上；盒收纳工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片从该盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，对该框架进行保持而将晶片从该第一台搬出，并且使该第一保护片与该第二保护片面对，对该第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着该第一保护片将晶片向该液态树脂进行按压，利用该第二保护片和该第一保护片将该液态树脂推开至与晶片对应的整个面，从而将该第一保护片粘贴于该第二保护片而进行一体化；以及切断工序，沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。