[发明专利]半导体存储器装置有效
| 申请号： | 201910084339.7 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110232946B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李贤义;柳慧承;尹元柱 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C19/18 | 分类号： | G11C19/18;G06F9/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：第一凸起，沿第一方向设置；第二凸起，沿第一方向与第一凸起平行地设置；第一寄存器，与第一凸起连接；以及第二寄存器，与第二凸起连接。第一寄存器和第二寄存器顺序地连接并且形成移位寄存器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储器装置，所述半导体存储器装置包括：多个第一凸起，沿第一方向设置；多个第二凸起，沿第一方向与第一凸起平行地设置；多个第一寄存器，与第一凸起连接；以及多个第二寄存器，与第二凸起连接，其中，多个第一寄存器和多个第二寄存器顺序地连接并且形成移位寄存器。
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