[发明专利]一种红外线热电堆传感器元器件在审
| 申请号： | 201910017871.7 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109708765A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 姚俊;徐德辉 | 申请（专利权）人： | 上海烨映电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：壳体；封装管座，位于壳体下部，并与壳体形成封装腔体，封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于封装管座下表面，衬垫包括若干第二通孔，第二通孔与第一通孔对应设置；若干引脚，引脚包括垂直部分和水平部分，垂直部分贯穿第一通孔、第二通孔，水平部分由第二通孔沿衬垫下表面至少延伸至衬垫的侧面，引脚与红外线热电堆传感器本体相连。本发明的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 热电堆传感器 红外线 封装管座 引脚 元器件 终端模块 下表面 壳体 垂直 封装腔体 壳体下部 人工成本 封装腔 回流焊 集成度 兼容性 上表面 体积小 生产能力 体内 侧面 削减 贯穿 延伸 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：壳体；封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
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- 本发明公开了一种可校准测温参数的测温方法和装置，其中，所述方法包括：获取红外热电堆传感器的环境温度和红外热电堆传感器产生的电压；然后根据所述环境温度和电压，校准测温参数；最后根据所述环境温度、电压和校准后的测温参数，计算被测物体的实际温度。通过所述方法，先对测温参数进行校准，再计算被测物体的实际温度，不仅提高了测温的准确度，还使测温不受外界环境因素的干扰，扩大了测温方法的运用范围。
- 一种具有隔离与散热结构的热电制冷成像系统及其应用-201610984477.7
- 阮俊龙;杨帆;李婕;阮俊峰;赵银军;阮长明;王敏 - 昆明物理研究所
- 2016-11-09 - 2019-03-05 - G01J5/12
- 本发明公开了一种具有隔离与散热结构的热电制冷成像系统及其应用。所述热电制冷成像系统包括独立密封的前腔体组和散热的后腔体组，所述前腔体组的结构为：连接座10固紧连接到镜头座6上，探测器25和镜头7设置在镜头座6上，探测器25置于镜头7的后侧；所述后腔体组的结构为：电源板3连接到支架1的上端面，主处理电路板13设置在支架1的下端面，预处理电路板12设置在主处理电路13的下端，护盖4位于热电制冷成像系统的上端，护盖4的一侧留有出风槽，后盖16上留有进风槽，后盖16的进风槽和护盖4的出风槽里均设置有波导通风窗17。本发明提供的产品结构简单，散热性能可靠，能方便地搜索目标，实现强制风冷散热≥35W。
- 一种无源无线热电堆温度传感器-201820959012.0
- 王铁山;郑戈志;高鸿亮 - 深圳市英唐电气技术有限公司
- 2018-06-21 - 2019-02-22 - G01J5/12
- 本实用新型公开了一种无源无线热电堆温度传感器，包括热电堆传感器、环境温度检测模块、微控制器、无线通信模块、磁场能收集模块，所述磁场能收集模块包括内置电荷泵、低功耗电源电路和外置导磁条，热电堆镜头安装在热电堆传感器上，所述导磁条围绕在电缆外围，热电堆传感器上有供电控制开关，所述环境温度检测模块用于检测周围工作环境温度，所述无线通信模块采用433M无线模块。本实用新型通过收集磁场能供电，不需要有线或电池供电；配合热电堆传感，结合算法校正，降低了成本和尺寸；不接触被测物体进行温度采集，支持测高温物体，扩大了工作场景；无线数据传输数据，实现电气绝缘。
- 高压非接触测温系统-201821187759.5
- 杨光;陈志平;韩德昆;蒋宝雨 - 杭州宇诺电子科技有限公司
- 2018-07-25 - 2019-02-22 - G01J5/12
- 本实用新型公开了一种高压非接触测温系统，包括与母排相平行的一个或多个电路板，电路板上排列有若干红外热电堆温度传感器，每一个红外热电堆温度传感器分别对准母排上的一个待测点；每块电路板上均具有CPU处理器以及与CPU处理器相连接的无线通信模块，每块电路板上的所有红外热电堆温度传感器均通过信号放大器连接至所述CPU处理器，CPU处理器连接有自取电模块。本实用新型具有自取电模块为电路板上的各个用电模块供电，通过无线通信模块与外界进行通信，通过红外热电堆温度传感器对母排进行非接触测温，具有整体结构紧凑且简单，线路整齐，便于工作人员安装检修等工作。
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