[发明专利]阳极处理的金属基板的无镍密封有效
| 申请号： | 201880092784.1 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112004669B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴冠霆;Y-T·叶;C-H·廖 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;C25D11/18;C25D11/24;C23C28/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;王丽辉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本主题涉及阳极处理的金属基板的无镍（无Ni）密封。在本主题的示例性实施方式中，阳极处理的金属基板在该阳极处理的金属基板的表面上方设置有无Ni密封材料的第一层。此外，第二密封材料的第二层被设置在该第一层顶上，以将无Ni密封材料的第一层夹在该阳极处理的金属基板的表面与该第二层之间，以形成密封金属基板。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极 处理 金属 密封 | ||
【主权项】：
暂无信息
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