[发明专利]密封用树脂组合物、半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880052626.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111032779A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 水岛彩;中田贵广;湧口惠太 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和无机填充材料，在固化的状态下以频率0.001Hz测定时的介电弛豫值为20以下。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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