[发明专利]电子组件的制造方法及电子组件有效
| 申请号： | 201880030920.4 | 申请日： | 2018-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN110621466B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基 | 申请（专利权）人： | 塔克托科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘丹 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种用于制造电子组件的方法和电子组件。该方法包括：获得用于容纳电子器件的衬底膜；向衬底膜提供至少电接触垫；将导电构件耦接到电接触垫；以及利用限定用于模制的空腔的模具结构将材料层模制，诸如注塑，到衬底膜上以嵌入弹性导电构件。弹性导电构件被布置为在模制期间从电接触垫延伸穿过空腔，以相对于电接触垫与空腔的不同侧上的元件接触，以保持弹性导电构件的至少一部分在模制之后可接近，以提供通过材料层到电接触垫的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电子组件的方法，所述方法包括：/n-获得用于容纳电子器件的第一衬底膜；/n-可选地通过利用诸如丝网印刷的印刷电子器件技术，将至少第一电接触垫设置到所述第一衬底膜，/n-将导电构件耦接到所述第一电接触垫，以及/n-利用限定用于模制的空腔的模具结构，将第二材料层模制，诸如注塑模制，到所述第一衬底膜上，以嵌入所述导电构件，其中，所述导电构件被布置为在模制期间从所述第一电接触垫延伸穿过所述空腔，以相对于所述第一电接触垫与所述空腔的不同，优选地相反的，侧面上的元件接触，诸如所述模具结构或膜或垫片或导体的一部分，以保持所述导电构件的至少一部分在所述模制之后可接近，以提供通过所述第二材料层到所述第一电接触垫的电连接。/n
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