[发明专利]用于对衬底进行调温的设备和相对应的制造方法有效
申请号: | 201880007125.3 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN110214367B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 克莱门斯·赖廷格 | 申请(专利权)人: | ERS电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R1/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;杜嘉璐 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于对衬底进行调温的设备和一种相对应的制造方法。该设备配备有:板状的主体(1;1a、1b),所述板状的主体具有衬底支承面(SF);用于借助于第一调温流体对主体进行调温的第一调温装置,所述第一调温装置具有在主体(1;1a、1b)的内部的多个分开的第一环形通道(R1F‑R4F),用于使所述第一调温流体循环;用于借助于第二调温流体对主体进行调温的第二调温装置,所述第二调温装置具有在主体(1;1a、1b)的内部的多个分开的第二环形通道(R1L‑R5L),用于使所述第二调温流体循环,其中所述第一调温流体能通过第一管道(K1F)被输送给多个第一环形通道(R1F‑R4F)并且能通过第二管道(K2F)从中排出,其中所述第二调温流体能通过第三管道(K1L)被输送给多个第二环形通道(R1L‑R5L)并且能通过第四管道(K2L)从中排出,其中主体(1;1a、1b)具有第一至第四孔(B1F、B2F、B1L、B2L),所述第一至第四孔分别与多个第一环形通道(R1F‑R4F)和多个第二环形通道(R1L‑R5L)相连,其中第一至第四管道(K1F;K2F;K1L;K2L)被插到主体(1;1a;1b)的第一至第四孔(B1F;B2F;B1L;B2L)中。 | ||
搜索关键词: | 用于 衬底 进行 调温 设备 相对 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于对衬底进行调温的设备,所述衬底尤其是晶片衬底,所述设备具有:板状的主体(1;1a、1b),所述板状的主体具有衬底支承面(SF);用于借助于第一调温流体对所述主体进行调温的第一调温装置,所述第一调温装置具有在所述主体(1;1a、1b)的内部的多个分开的第一环形通道(R1F‑R4F),用于使所述第一调温流体循环;用于借助于第二调温流体对所述主体进行调温的第二调温装置,所述第二调温装置具有在所述主体(1;1a、1b)的内部的多个分开的第二环形通道(R1L‑R5L),用于使所述第二调温流体循环;其中所述第一调温流体能通过第一管道(K1F)被输送给多个第一环形通道(R1F‑R4F)并且能通过第二管道(K2F)从中排出;其中所述第二调温流体能通过第三管道(K1L)被输送给多个第二环形通道(R1L‑R5L)并且能通过第四管道(K2L)从中排出;其中所述主体(1;1a、1b)具有第一至第四孔(B1F、B2F、B1L、B2L),所述第一至第四孔分别与所述多个第一环形通道(R1F‑R4F)和所述多个第二环形通道(R1L‑R5L)相连;其中所述第一管道(K1F)被插到所述主体(1;1a、1b)的第一孔(B1F)中并且在所述多个分开的第一环形通道(R1F‑R4F)的区域内具有相应的第一开口(F1‑F4),用于输送所述第一调温流体;其中所述第二管道(K2F)被插到所述主体(1;1a、1b)的第二孔(B2F)中并且在所述多个分开的第一环形通道(R1F‑R4F)的区域内具有相应的第二开口(F1'‑F4'),用于排出所述第一调温流体;其中所述第三管道(K1L)被插到所述主体(1;1a、1b)的第三孔(B1L)中并且在所述多个分开的第二环形通道(R1L‑R5L)的区域内具有相应的第三开口(L1‑L4),用于输送所述第二调温流体;而其中所述第四管道(K2L)被插到所述主体(1;1a、1b)的第四孔(B2L)中并且在所述多个分开的第二环形通道(R1L‑R5L)的区域内具有相应的第四开口(L1'‑L5'),用于排出所述第二调温流体。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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