[实用新型]多芯同轴器件

摘要

本实用新型公开了一种多芯同轴器件，其包括：其内形成有安装空腔的外壳、组装于所述安装空腔内的连接组件、组装于所述安装空腔内的互连组件、组装于所述安装空腔内的多个薄膜芯片组件。组装于所述互连组件的互连导体的一端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端电性相连，组装于所述互连组件的互连导体的另一端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端相连，组装于所述连接组件的内导体的内端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端相连，所述薄膜芯片为负载片和/或衰减片。

主权项

1.一种多芯同轴器件，其特征在于：其包括：外壳，其内形成有安装空腔；组装于所述安装空腔内的连接组件，其包括形成有导体空腔的连接套筒、位于所述导体空腔的中部的内导体、套设于所述内导体上并固持于所述连接套筒内壁上的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件；组装于所述安装空腔内的互连组件，其包括形成有导体空腔的互连套筒、位于所述导体空腔的中部的互连导体、套设于所述互连导体上并固持于所述互连套筒内壁上的绝缘套和组装于所述互连导体的两端的弹性导体接触件；组装于所述安装空腔内的多个薄膜芯片组件，其中每个薄膜芯片组件包括形成有芯片空腔的芯筒和安装于所述芯筒内的芯片空腔内的薄膜芯片，每两个相邻的薄膜芯片组件之间设置一个互连组件；其中，组装于所述互连组件的互连导体的一端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端电性相连，组装于所述互连组件的互连导体的另一端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端相连，组装于所述连接组件的内导体的内端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端相连，所述薄膜芯片为负载片和/或衰减片。