[实用新型]基于LCP材料的柔性线路板结构有效
| 申请号： | 201821681109.6 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209545981U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 宋喆;张昕;虞成城;徐颖龙;苏聪;刘开煌 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。在第二LCP材料层上设置开窗，并通过第三覆盖膜层对开窗进行增厚保护，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能，有利于将LCP材料应用于可折叠手机或其他可弯曲终端中。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖膜层 材料层 柔性线路板 铜导体层 开窗 本实用新型 耐弯折性能 材料应用 依次层叠 对开窗 可弯曲 可折叠 手机 增厚 终端 | ||
【主权项】：
1.一种基于LCP材料的柔性线路板结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司，未经深圳市信维通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821681109.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发光二极管调流驱动电路板
- 下一篇：一种多层高频盲孔PCB电路板
