[实用新型]一种用于贴片机的贴合机构有效
| 申请号： | 201821672480.6 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209448969U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王俊锋;彭子阳;周志宇 | 申请（专利权）人： | 广东鼎泰机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 田小伟 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其公开了一种用于贴片机的贴合机构，包括贴头组件，贴头组件包括底板、滑动设置于底板的滑板、设置于底板并用于驱动滑板来回滑动的第一驱动件、滑动设置于滑板的支撑板、用于驱动支撑板复位的缓冲弹簧、设置于支撑板的第二驱动件、与第二驱动件的输出端连接的吸头、设置于吸头的发热件，滑板的滑动方向与支撑板的滑动方向平行设置，第二驱动件用于驱动吸头转动，吸头设有贯穿吸头的吸孔；实际使用时，先利用发热件加热吸头，待吸头升温至所需的温度后，利用吸头吸住补强片，然后再将补强片黏贴在基板上，吸头的热量经由补强片传递至基板，确保补强片与基板快速固化连接在一起，提升贴片效率及贴片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 吸头 补强片 驱动件 底板 贴片机 支撑板 滑板 基板 滑动方向 滑动设置 贴合机构 发热件 头组件 贴片 本实用新型 驱动支撑板 输出端连接 缓冲弹簧 快速固化 来回滑动 平行设置 驱动滑板 复位 良率 吸孔 吸住 加热 转动 驱动 传递 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种用于贴片机的贴合机构，其特征在于：包括贴头组件，贴头组件包括底板、滑动设置于底板的滑板、设置于底板并用于驱动滑板来回滑动的第一驱动件、滑动设置于滑板的支撑板、用于驱动支撑板复位的缓冲弹簧、设置于支撑板的第二驱动件、与第二驱动件的输出端连接的吸头、设置于吸头的发热件，滑板的滑动方向与支撑板的滑动方向平行设置，第二驱动件用于驱动吸头转动，吸头设有贯穿吸头的吸孔，发热件用于加热吸头，吸孔用于吸取外界的补强片并将补强片黏贴在基板上。
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- 本实用新型提供一种抗摔电路板，包括电路板本体，电路板本体上下两侧均设置有防撞铝板，电路板本体上贯穿设置有若干导热金属柱，导热金属柱两端均设置有螺纹槽，防撞铝板四侧均贯穿设置有与螺纹槽螺纹连接的螺栓，螺栓上套设有抵接在防撞铝板与电路板本体之间的弹簧，电路板本体外侧套设有与电路板本体匹配的导热弹性框。当电路板摔落时，防撞铝板对撞击起到缓冲作用，导热弹性框可对侧边撞击起到缓冲作用。电路板工作产生的热量可通过螺栓传导到防撞铝板上，加快电路板的散热，导热弹性框增加了电路板整体散热面积，通过螺栓与螺纹槽连接，方便调整防撞铝板高度或对其进行拆卸。提升了电路板抗摔能力，并保证电路板能够快速散热。
- 一种防潮除湿电路板-201821960548.0
- 龙光泽 - 东莞联桥电子有限公司
- 2018-11-27 - 2019-11-12 - H05K1/02
- 本实用新型提供一种防潮除湿电路板，包括电路板本体，电路板本体上下两侧均设置有与电路板本体板面邻接的吸湿块，电路板本体四侧均贯穿设置有导柱，吸湿块上贯穿设置有若干与导柱匹配的电磁环，导柱穿设在电磁环上且与电磁环滑动连接，导柱两端均设置有铁块，导柱上套设有抵接在铁块与电磁环之间的弹簧，吸湿块底部嵌设有湿度感应器，吸湿块内藏设有电热片，电路板本体上设有湿度控制模块，湿度感应器与湿度控制模块数据连接，电热片和电磁环均与湿度控制模块电连接。其结构简单，可提升电路板的防潮性能，并提升电路板除湿效率。
- 自由接地膜及线路板-201821962520.0
- 苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 - 广州方邦电子股份有限公司
- 2018-11-26 - 2019-11-12 - H05K1/02
- 本实用新型涉及电子领域，公开了一种自由接地膜及线路板，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免胶膜层挥发物难以排出，从而避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保干扰电荷导出；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，使干扰电荷通过自由接地膜导出。
- 自由接地膜及线路板-201821962527.2
- 苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 - 广州方邦电子股份有限公司
- 2018-11-26 - 2019-11-12 - H05K1/02
- 本实用新型涉及电子领域，公开了一种自由接地膜及线路板，其中，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层，通过设置第一绝缘层，以增加自由接地膜的弯折性，且第一导体层和第二导体层通过第一绝缘层的孔隙紧密接触，使得第一导体层和第二导体层之间的剥离强度较大，通过第一绝缘层的孔隙实现第一导体层和第二导体层之间的电连接；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和第二绝缘层并与屏蔽层电连接，从而将干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。
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