[实用新型]一种可调式切粒机收料周转盘有效
申请号: | 201821500043.6 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208889621U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 代勇敏;段花山;高强 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种可调式切粒机收料周转盘,属于二极管切粒设备技术领域,包括底座、转盘,其特征在于,底座上方设置转盘,转盘表面沿其中线方向设置有一组第一限位柱,转盘表面第一限位柱两侧各设有一组调节槽,调节槽内设置有第二限位柱,第二限位柱上端上凸于转盘表面,第二限位柱底端以滑动的方式连接于调节槽内,第二限位柱侧端通过弹簧与调节槽的内端相连接,第一限位柱两侧在第二限位柱与第一限位柱之间各形成一个工作位;转盘的下端通过其中部的转轴贯穿底座,转轴端部连接有电机,转盘下端设置有横截面呈环形的支杆,支杆下端设置于环形槽中;解决了二极管切粒机料盒更换不便的问题,且适用于不同形状及大小的收料盒。 | ||
搜索关键词: | 限位柱 转盘 转盘表面 底座 下端 二极管 可调式 周转盘 切粒 支杆 本实用新型 环形槽中 料盒更换 切粒设备 转轴端部 工作位 切粒机 收料盒 线方向 滑动 上端 侧端 弹簧 底端 上凸 转轴 电机 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种可调式切粒机收料周转盘,设置于切粒机出料口的下方,包括底座(1)、转盘(2),其特征在于,底座(1)上方设置转盘(2),转盘(2)表面沿其中线方向设置有一组第一限位柱(3),转盘(2)表面第一限位柱(3)两侧各设有一组调节槽(6),调节槽(6)方向垂直于两第一限位柱(3)之间连线方向,调节槽(6)内设置有第二限位柱(4),第二限位柱(4)上端上凸于转盘(2)表面,第二限位柱(4)底端以滑动的方式连接于调节槽(6)内,第二限位柱(4)侧端通过弹簧(61)与调节槽(6)的内端相连接,第一限位柱(3)两侧在第二限位柱(4)与第一限位柱(3)之间各形成一个工作位(5),其中一个工作位(5)位于切粒机出料口的正下方;转盘(2)的下端通过其中部的转轴(10)贯穿底座(1),转轴(10)端部连接有电机(11),转轴(10)通过轴承(12)与底座(1)相连,转盘(2)下端还设置有横截面呈环形的支杆(7),所述支杆(7)截面与转盘(2)共圆心,底座(1)上表面设置有与支杆(7)相配合的环形槽(8),支杆(7)上端与转盘(2)固定相连,支杆(7)下端设置于环形槽(8)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东晶导微电子股份有限公司,未经山东晶导微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821500043.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便捷式电子元器件切粒机收料结构
- 下一篇:烧结芯片用可调工装模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造