[实用新型]一种便捷式电子元器件切粒机收料结构有效
申请号: | 201821500037.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208889620U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 代勇敏;段花山;高强 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;H01L29/861 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种便捷式电子元器件切粒机收料结构,属于二极管切粒设备技术领域,包括底座、转盘,其特征在于,底座上方设置转盘,转盘表面对称设置有两个工作位,其中一个工作位位于切粒机出料口的正下方,每个工作位均由至少三组以转盘直径相互对称的限位柱围合形成,第一限位柱设置于两工作位之间,第二限位柱、第三限位柱依次设置于靠近转盘边缘处,三个限位柱之间的连线呈三角形;转盘的下端通过其中部的转轴贯穿底座,转轴端部连接有电机,转轴通过轴承与底座相连,转盘下端还设置有横截面呈环形的支杆,支杆截面与转盘共圆心,底座上表面设置有与支杆相配合的环形槽;解决了二极管切粒机料盒更换不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 转盘 限位柱 底座 工作位 支杆 电子元器件 二极管 便捷式 切粒机 切粒 下端 转轴 本实用新型 底座上表面 转盘边缘处 对称设置 两工作位 料盒更换 切粒设备 依次设置 转盘表面 转轴端部 出料口 共圆心 环形槽 连线 围合 轴承 电机 对称 贯穿 配合 | ||
【主权项】:
1.一种便捷式电子元器件切粒机收料结构,设置于切粒机出料口的下方,包括底座(1)、转盘(2),其特征在于,底座(1)上方设置转盘(2),转盘(2)表面对称设置有两个工作位(6),其中一个工作位(6)位于切粒机出料口的正下方,每个工作位(6)均由至少三组以转盘(2)直径相互对称的限位柱围合形成,其中第一限位柱(3)设置于两工作位(6)之间,第二限位柱(4)、第三限位柱(5)依次设置于靠近转盘(2)边缘处,第一限位柱(3)、第二限位柱(4)、第三限位柱(5)三者之间的连线呈三角形;转盘(2)的下端通过其中部的转轴(10)贯穿底座(1),转轴(10)端部连接有电机(11),转轴(10)通过轴承(12)与底座(1)相连,转盘(2)下端还设置有横截面呈环形的支杆(7),所述支杆(7)截面与转盘(2)共圆心,底座(1)上表面设置有与支杆(7)相配合的环形槽(8),支杆(7)上端与转盘(2)固定相连,支杆(7)下端设置于环形槽(8)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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