[实用新型]一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置有效
申请号: | 201821468721.5 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN208690229U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 包文中;昝武;郭晓娇;胡荣民;周鹏 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型属于薄膜材料技术领域,具体为一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置。装置包括:样品托盘、载物圆盘、掩膜版吸附头、位移调节装置,显微镜等;其中,载物圆盘具有旋转调整自由度,载物圆盘旋转带动样品托盘旋转,从而精确控制样品旋转角度;位移调节装置具有X、Y、Z三轴的旋转和水平调整自由度;通过位移调节装置可以精确调整通孔硬掩膜版的位置;本整个装置结构简单,操作方便,对准精度高,具有很强的实用性。在一定程度上替代了光刻的功能,避免了光刻过程中光刻胶对样品产生影响,非常适合有机材料或者二维材料(石墨烯等)等薄膜材料的器件加工。 | ||
搜索关键词: | 位移调节装置 载物圆盘 掩膜版 通孔 对准 薄膜材料 样品托盘 本实用新型 二维材料 光刻过程 器件加工 水平调整 旋转带动 旋转调整 有机材料 装置结构 光刻胶 石墨烯 吸附头 硬掩膜 显微镜 光刻 三轴 替代 | ||
【主权项】:
1.一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置,其特征在于,包括:样品托盘(1),载物圆盘(3),载物圆盘夹具(2),掩膜版吸附头(5),位移调节装置(6),显微镜(7);其中,样品托盘(1)用于装载样品;样品托盘(1)通过载物圆盘夹具(2)同轴固定于载物圆盘(3)上;样品固定在样品托盘(1)上;载物圆盘(3)具有旋转调整自由度,载物圆盘(3)旋转带动样品托盘(1)旋转,从而精确控制样品旋转角度;位移调节装置(6)具有X、Y、Z三轴的旋转和水平调整自由度;位移调节装置(6)有一伸出臂,掩膜版吸附头(5)固定在伸出臂上,通孔硬掩膜版(4)放置于掩膜版吸附头(5)底部,掩膜版吸附头(5)底部设有小孔,可以在外部泵机抽力的作用下吸附住通孔硬掩膜版(4);通过位移调节装置(6),可以精确调整通孔硬掩膜版(4)的位置;载物圆盘(3)和位移调节装置(6)固定在同一水平板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造