[实用新型]压力调整装置有效
| 申请号： | 201821460558.8 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209029334U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 宋海;王秉国;蒲浩;沈超 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种压力调整装置。所述压力调整装置包括：排气部，包括抽气泵、以及用于连通反应腔室与所述抽气泵的排气管；注入部，连通所述排气管，用于自所述排气管向所述反应腔室内注入补偿气体；控制部，用于根据所述抽气泵的泵送信息调整所述注入部注入所述补偿气体的流速，使得所述反应腔室内的压力保持在预设压力。本实用新型提高了对反应腔室内压力控制的准确度，改善了半导体工艺制程的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 压力调整装置 抽气泵 反应腔 排气管 本实用新型 补偿气体 连通 半导体制造技术 室内 半导体工艺 准确度 反应腔室 室内压力 信息调整 预设压力 排气部 泵送 制程 | ||
【主权项】：
1.一种压力调整装置，其特征在于，包括：排气部，包括抽气泵、以及用于连通反应腔室与所述抽气泵的排气管；注入部，连通所述排气管，用于自所述排气管向所述反应腔室内注入补偿气体；控制部，用于根据所述抽气泵的泵送信息调整所述注入部注入所述补偿气体的流速，使得所述反应腔室内的压力达到预设压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
