[实用新型]晶圆及识别装置有效
| 申请号： | 201821416867.5 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208954938U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 侯天宇;龙海凤;周杰;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆及识别装置。所述晶圆，包括形成有器件结构的器件区域以及围绕所述器件区域的外围区域，还包括位于所述晶圆表面且包含有与所述晶圆相关的信息的至少一识别码；所述识别码至少部分位于所述外围区域且面积小于预设值。本实用新型提高了对所述晶圆识别的准确度、并降低了晶圆识别的成本，同时减小对晶圆表面面积的占用，提高了晶圆表面面积的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆表面 本实用新型 器件区域 识别装置 外围区域 识别码 半导体制造技术 准确度 器件结构 减小 预设 种晶 占用 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆，包括形成有器件结构的器件区域以及围绕所述器件区域的外围区域，其特征在于，还包括位于所述晶圆表面且包含有与所述晶圆相关的信息的至少一识别码；所述识别码至少部分位于所述外围区域且面积小于预设值，所述预设值为5mm2；所述识别码为条形码或者二维码，以降低晶圆识别的成本。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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