[实用新型]一种显示屏用表面贴装发光二极管模组有效
| 申请号： | 201820951490.7 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208507668U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 马洪毅 | 申请（专利权）人： | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种显示屏用表面贴装发光二极管模组，包括PCB基板及LED三基色芯片单元，所述PCB基板上布置单列2‑128个LED三基色芯片单元；每两个所述LED三基色芯片单元之间均设置有一单元分割槽；所述LED三基色芯片单元为三基色LED晶片；所述PCB基板正面功能区与所述LED三基色芯片单元连接；所述PCB基板背面设置有外部引入连接点焊盘，所述焊盘与功能区通过导通孔连接。所述外部引入连接点焊盘分为列焊盘和行焊盘，每个LED功能区一个行焊盘；PCB基板的两端各设1‑3个列焊盘，列焊盘间通过PCB背面线路连接。该模组贴装方便、散热快、耐机械冲击、抗静电能力佳。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 三基色芯片 功能区 发光二极管模组 表面贴装 点焊 显示屏 本实用新型 抗静电能力 耐机械冲击 三基色LED 单元分割 单元连接 线路连接 导通孔 引入 散热 外部 晶片 模组 贴装 背面 单列 | ||
【主权项】：
1.一种显示屏用表面贴装发光二极管模组，包括PCB基板（1）以及设置于PCB基板（1）上的LED三基色芯片单元（7），其特征在于，所述PCB基板（1）为片状，所述PCB基板（1）上布置单列LED三基色芯片单元（7），所述LED三基色芯片单元（7）数量为2‑128个；所述LED三基色芯片单元（7）外包封有特制结构封装胶体（31）；所述封装胶体（31）结构中每两个所述LED三基色芯片单元（7）之间均设置有一分割槽（32）；所述PCB基板（1）正面敷设有功能区（5）和引线；所述功能区（5）通过导电胶、键和线与所述LED三基色芯片单元（7）连接，每个所述功能区（5）连接一个所述LED三基色芯片单元（7）；所述PCB基板（1）背面设置有外部引入连接点焊盘，所述焊盘与功能区（5）通过导通孔（2）连接；所述外部引入连接点焊盘分为列焊盘（11）和行焊盘（12），每个所述功能区（5）设置一个行焊盘（12）；所述PCB基板（1）的两端各设置1‑3个列焊盘（11），所述列焊盘（11）之间通过PCB背面线路（13）连接。
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