[实用新型]高精密多层埋盲孔线路板有效
申请号: | 201820735429.9 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208285625U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种高精密多层埋盲孔线路板,其包括依次层叠设置的第一电路层、第一介质层、第二电路层、第二介质层、第三电路层、第三介质层、第四电路层、第四介质层、第五电路层、第五介质层和第六电路层,所述第二介质层到所述第四介质层设置有贯通的埋孔,所述埋孔的内表面镀有一铜层,所述第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层通过所述埋孔保持电连接,所述第一电路层到所述第六电路设置有贯通的通孔,所述通孔的内表面镀有一铜层,所述第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层通过所述通孔保持电连接。本实用新型的高精密多层埋盲孔线路板具有制造工艺简单且精度高的优点。 | ||
搜索关键词: | 电路层 介质层 高精密 多层 埋孔 盲孔 通孔 线路板 电连接 内表面 铜层 贯通 本实用新型 电路设置 依次层叠 制造工艺 | ||
【主权项】:
1.一种高精密多层埋盲孔线路板,其特征在于,包括依次层叠设置的第一电路层、第一介质层、第二电路层、第二介质层、第三电路层、第三介质层、第四电路层、第四介质层、第五电路层、第五介质层和第六电路层,所述第二介质层到所述第四介质层设置有贯通的埋孔,所述埋孔的内表面镀有一铜层,所述第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层通过所述埋孔保持电连接,所述第一电路层到所述第六电路设置有贯通的通孔,所述通孔的内表面镀有一铜层,所述第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层通过所述通孔保持电连接。
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