[实用新型]一种厚度量测仪量测治具有效
| 申请号： | 201820143581.8 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207852619U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴秋明;陈志远;聂伟;孟强;姜红涛 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆测量领域内的一种厚度量测仪量测治具，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。所述量测台盘包括底座，底座上设有环形凸台，环形凸台上也设有定位凹槽一，环形凸台的中心孔内同轴设置有支撑环，支撑环的外径小于中心孔的孔径，支撑环外周与中心孔孔壁之间周向均布有至少4根连接杆，支撑环的上端面位于环形凸台上端面的下方。本实用新型能够直接测量晶圆的厚度，提高测量效率，操作简单，保护晶圆的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 支撑环 支撑架 量测 定位凹槽 中心孔 本实用新型 厚度量测 环形凸台 支撑筋 底座 孔壁 台盘 治具 测量领域 测量效率 匹配设置 同轴设置 一体设置 直接测量 周向均布 根连接 上端面 外周 背面 平行 | ||
【主权项】：
1.一种厚度量测仪量测治具，其特征在于，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
