[实用新型]一种贴片式散热二极管有效
| 申请号： | 201820122205.0 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207765452U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄志军 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种贴片式散热二极管，包括封装外壳，封装外壳设有两个导电片，两个导电片之间连接有芯片，导电片包括依次相连的芯片安装部、散热连接部和焊接部，芯片安装部位于封装外壳内，芯片安装部与芯片电连接，散热连接部和焊接部位于封装外壳外，散热连接部平行于封装外壳的侧面设置，焊接部与封装外壳的底面共面，封装外壳的高度为H，散热连接部的长度为L，0.5H≤L≤H。本实用新型设置了特殊的导电片结构，使导电片中的热量能够高效传递到外界环境中，从而芯片工作时产生的热量能够有效通过导电片散发出去，从而确保二极管具有良好的性能和长使用寿命，且整体结构小型紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 散热 导电片 二极管 本实用新型 芯片安装部 焊接部 贴片式 芯片安装部位 芯片 导电片结构 芯片电连接 侧面设置 高效传递 焊接部位 使用寿命 外界环境 依次相连 底面 紧凑 平行 散发 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式散热二极管，包括封装外壳(10)，所述封装外壳(10)设有两个导电片(20)，所述两个导电片(20)之间连接有芯片(30)，其特征在于，所述导电片(20)包括依次相连的芯片安装部(21)、散热连接部(22)和焊接部(23)，所述芯片安装部(21)位于所述封装外壳(10)内，所述芯片安装部(21)与所述芯片(30)电连接，所述散热连接部(22)和所述焊接部(23)位于所述封装外壳(10)外，所述散热连接部(22)平行于所述封装外壳(10)的侧面设置，所述焊接部(23)与所述封装外壳(10)的底面共面，所述封装外壳(10)的高度为H，所述散热连接部(22)的长度为L，0.5H≤L≤H。
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