[实用新型]一种贴片式散热二极管

说明书

本实用新型系提供一种贴片式散热二极管，包括封装外壳，封装外壳设有两个导电片，两个导电片之间连接有芯片，导电片包括依次相连的芯片安装部、散热连接部和焊接部，芯片安装部位于封装外壳内，芯片安装部与芯片电连接，散热连接部和焊接部位于封装外壳外，散热连接部平行于封装外壳的侧面设置，焊接部与封装外壳的底面共面，封装外壳的高度为H，散热连接部的长度为L，0.5H≤L≤H。本实用新型设置了特殊的导电片结构，使导电片中的热量能够高效传递到外界环境中，从而芯片工作时产生的热量能够有效通过导电片散发出去，从而确保二极管具有良好的性能和长使用寿命，且整体结构小型紧凑。

技术领域

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种贴片式散热二极管。

背景技术

二极管，是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流功能。二极管在整流过程中会产生热量，长时间工作温度升高明显，大电流工作也会使温度明显升高，影响二极管的性能。

随着科技的不断进步，电子产品逐渐向小型化、超薄式的方向发展，二极管也不例外，现有二极管的结构是将二极管芯片封装于塑封体中，由于微型化的设计，二极管的结构十分紧凑，散热性能较差，二极管芯片在工作过程中产生的热量未能及时散去，热量长时间积聚于二极管芯片的周围，会影响二极管的性能和使用寿命。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种贴片式散热二极管，能够有效通过导电片将芯片发出的热量散发出去，从而确保二极管具有良好的性能和长使用寿命。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种贴片式散热二极管，包括封装外壳，封装外壳设有两个导电片，两个导电片之间连接有芯片，导电片包括依次相连的芯片安装部、散热连接部和焊接部，芯片安装部位于封装外壳内，芯片安装部与芯片电连接，散热连接部和焊接部位于封装外壳外，散热连接部平行于封装外壳的侧面设置，焊接部与封装外壳的底面共面，封装外壳的高度为H，散热连接部的长度为L，0.5H≤L≤H。

进一步的，封装外壳包括封装底板和封装上盖，封装底板上固定有若干散热凸块。

进一步的，散热凸块为散热陶瓷块。

进一步的，散热连接部与封装外壳之间连接有绝缘加固块。

进一步的，绝缘加固块为绝缘硅胶块。

进一步的，封装外壳内填充设置有绝缘填充体。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种贴片式散热二极管，具有良好的散热功能，设置了特殊的导电片结构，导电片与外界空气之间具有较大的接触面积，使导电片中的热量能够高效传递到外界环境中，从而芯片工作时产生的热量能够有效通过导电片散发出去，从而确保二极管具有良好的性能和长使用寿命，且整体结构小型紧凑。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：封装外壳10、封装底板11、散热凸块111、封装上盖12、导电片20、芯片安装部21、散热连接部22、绝缘加固块221、焊接部23、芯片30、绝缘填充体40。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。