[发明专利]一种芯片的封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201811574268.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109599378A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及制备方法，其中芯片封装结构，包括：转接基板，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，在第一表面上设有至少一个向第二表面延伸的凹槽，在所述凹槽内埋置至少一个预埋线路；芯片，设置在所述凹槽内，具有至少一个伸出引脚，伸出引脚与所述凹槽内的预埋线路互连。本发明提供的制备方法，采用interposer工艺预先将线路埋置，可以有效避免现有技术采用TSV背面引线的高温高压工艺时，产生的高温高压使得芯片封装中多种材料的热膨胀系数不匹配带来的翘曲问题，可以采用多种永久键合工艺，可靠性更高。转接基板可以采用12吋的晶圆或12吋方板，相比现有技术一般小于6吋的晶圆，能够大幅增加产能。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 制备 芯片封装结构 第二表面 转接基板 晶圆 埋置 引脚 预埋 芯片 高温高压工艺 伸出 热膨胀系数 封装结构 高温高压 技术采用 芯片封装 永久键合 互连 产能 方板 翘曲 匹配 背面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：转接基板，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，在第一表面上设有至少一个向第二表面延伸的凹槽，在所述凹槽内埋置至少一个预埋线路；芯片，设置在所述凹槽内，具有至少一个伸出引脚，所述伸出引脚与所述凹槽内的预埋线路互连。
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