[发明专利]镁合金及其制造方法和电子设备有效
申请号: | 201811247629.0 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN109913719B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 柏川贵弘;木村浩一;长沼靖雄 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | C22C23/00 | 分类号: | C22C23/00;C22C1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 金玲;黄纶伟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供镁合金及其制造方法和电子设备,其不仅可用于金属模铸造法还可用于半固体铸造法且耐腐蚀性良好的镁合金等。镁合金含有镁、锂、锌和铍,并且具有固相线温度和液相线温度,所述液相线温度(L)与所述固相线温度(S)之差(L‑S)在50℃以上。 | ||
搜索关键词: | 镁合金 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种镁合金,其特征在于,该镁合金含有镁、锂、锌和铍,并且该镁合金具有固相线温度和液相线温度,所述液相线温度(L)与所述固相线温度(S)之差(L‑S)在50℃以上。
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