[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201811186750.7 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN110310951A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 尹彰燮 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘润蓓;陈晓博 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种半导体装置,该半导体装置包括:基底,包括下基底层、位于下基底层上的掩埋绝缘层和位于掩埋绝缘层上的上基底层;第一沟槽,穿过上基底层、掩埋绝缘层和下基底层的一部分;第二沟槽,穿过上基底层、掩埋绝缘层和下基底层的一部分,并与第一沟槽分隔开;场绝缘层,位于第一沟槽的一部分中以及第二沟槽的一部分中;以及第一鳍状图案,由第一沟槽和第二沟槽限定。场绝缘层的上表面比掩埋绝缘层的上表面高。 | ||
搜索关键词: | 掩埋绝缘层 下基底层 半导体装置 基底层 场绝缘层 上表面 穿过 基底 鳍状 分隔 图案 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:基底,包括下基底层、位于下基底层上的掩埋绝缘层以及位于掩埋绝缘层上的上基底层,基底具有:第一沟槽,穿过下基底层的一部分、上基底层和掩埋绝缘层;第二沟槽,穿过下基底层的一部分、上基底层和掩埋绝缘层,并且与第一沟槽分隔开,第一鳍状图案,由第一沟槽和第二沟槽限定,以及场绝缘层,位于第一沟槽的一部分中以及第二沟槽的一部分中,其中,场绝缘层的上表面比掩埋绝缘层的上表面高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的