[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201811186750.7 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN110310951A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 尹彰燮 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘润蓓;陈晓博
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供一种半导体装置,该半导体装置包括:基底,包括下基底层、位于下基底层上的掩埋绝缘层和位于掩埋绝缘层上的上基底层;第一沟槽,穿过上基底层、掩埋绝缘层和下基底层的一部分;第二沟槽,穿过上基底层、掩埋绝缘层和下基底层的一部分,并与第一沟槽分隔开;场绝缘层,位于第一沟槽的一部分中以及第二沟槽的一部分中;以及第一鳍状图案,由第一沟槽和第二沟槽限定。场绝缘层的上表面比掩埋绝缘层的上表面高。
搜索关键词: 掩埋绝缘层 下基底层 半导体装置 基底层 场绝缘层 上表面 穿过 基底 鳍状 分隔 图案
【主权项】:
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:基底,包括下基底层、位于下基底层上的掩埋绝缘层以及位于掩埋绝缘层上的上基底层,基底具有:第一沟槽,穿过下基底层的一部分、上基底层和掩埋绝缘层;第二沟槽,穿过下基底层的一部分、上基底层和掩埋绝缘层,并且与第一沟槽分隔开,第一鳍状图案,由第一沟槽和第二沟槽限定,以及场绝缘层,位于第一沟槽的一部分中以及第二沟槽的一部分中,其中,场绝缘层的上表面比掩埋绝缘层的上表面高。
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