[发明专利]一种铸造单晶籽晶加工及铺设方法在审
申请号: | 201811086999.0 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN109097821A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 刘超;刘世龙;漆龙武;姚晨;王超;雷琦;董朝龙;张泽兴;黄林 | 申请(专利权)人: | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 |
主分类号: | C30B11/14 | 分类号: | C30B11/14;C30B29/06 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 谢德珍 |
地址: | 332000 江西省九*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种铸造单晶籽晶加工及铺设方法,该方法包括以下步骤,(1)用单晶截断机截取多根单晶圆棒;(2)用单晶开方机将截取的多根单晶圆棒开方成方棒;(3)再利用截断机将每根方棒均匀截断成多块等厚度的籽晶块;(4)分别将每根方棒截取下来的籽晶块进行清洗,清洗好之后按照整排或者整列的方式进行籽晶块铺底,其中整排或整列的籽晶块必须来源于同一根单晶方棒。该铺设方法通过将每排或每列的籽晶块统一来源于同一根单晶圆棒,可有效保证单晶籽晶之间的误差控制在0.1mm以内,有效减少籽晶铺设过程中的缝隙,降低晶锭的位错密度。 | ||
搜索关键词: | 籽晶 单晶圆棒 单晶籽晶 截取 单晶 方棒 铺设 截断机 整列 清洗 铸造 误差控制 有效减少 开方 开方机 再利用 多块 截断 晶锭 位错 加工 保证 统一 | ||
【主权项】:
1.一种铸造单晶籽晶加工及铺设方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)用单晶截断机截取多根单晶圆棒;(2)用单晶开方机将截取的多根单晶圆棒开方成方棒;(3)再利用截断机将每根方棒均匀截断成多块等厚度的籽晶块;(4)分别将每根方棒截取下来的籽晶块进行清洗,清洗好之后按照整排或者整列的方式进行籽晶块铺底,其中整排或整列的籽晶块必须来源于同一根单晶方棒。
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