[发明专利]一种声表面波器件晶圆级封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811070101.0 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109286385A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘娅;马晋毅;孙科;蒋欣;田本郎;杜波;杨正兵;龙飞;梁柳洪;蒋平英;徐阳;米佳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 黄河 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面波器件晶圆级封装结构，包括功能晶圆和封盖晶圆，封盖晶圆上朝向每片功能芯片的工作面的外围区域的位置具有凸起的键合台阶部，封盖晶圆与功能芯片通过键合台阶部键合连接在一起；功能芯片工作面上的电路的连接部通过导通孔与外部电极连接。与现有技术相比，本发明中功能晶圆和封盖晶圆直接键合，不需要聚合物框粘接，降低了加工成本，并可以提高器件的可靠性；本发明还公开了一种声表面波器件晶圆级封装结构的封装方法，此方法无需将功能晶圆切割成单颗芯片，直接将整片包括多片功能芯片的功能晶圆直接与封盖晶圆进行键合，大大提高了加工效率，便于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 封盖 功能芯片 晶圆级封装结构 声表面波器件 键合 台阶部 封装 加工效率 键合连接 晶圆切割 聚合物框 外部电极 外围区域 直接键合 导通孔 多片 凸起 粘接 整片 电路 芯片 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波器件晶圆级封装结构，包括功能晶圆和封盖晶圆，功能晶圆上有多片工作面朝向相同的功能芯片，其特征在于，封盖晶圆上朝向每片功能芯片的工作面的外围区域的位置具有凸起的键合台阶部，封盖晶圆与功能芯片通过键合台阶部键合连接在一起，在封盖晶圆背向功能芯片的工作面上设有外部电路布线结构和外部电极；封盖晶圆上设有导通孔，功能芯片工作面上的电路的连接部通过导通孔与外部电极连接。
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