[发明专利]半导体元件搭载用基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811034107.2 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109524380A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 久保田觉史;有马博幸 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体元件搭载用基板及其制造方法，通过从将搭载半导体元件的区域用密封树脂密封而成的树脂密封体去除金属板而制造，且用于由在背面侧露出的镀层构成的外部连接用端子与印刷基板等的外部设备连接的类型的半导体封装体的制造，其中，半导体封装体产品的成品率、生产率提高，能够应对小型化，而且可以目视焊锡连接部分，进一步地，也能够防止相邻的端子彼此的焊锡连接部分的因焊锡渗出而引起的电短路。该半导体元件搭载用基板在金属板(10)的一方侧具有比露出于半导体封装体的背面的端子尺寸小的多个凸部(11)和在从各个凸部的顶面(11a)到侧面(11b)及凸部的外侧的面的预定位置带台阶地形成的由镀层构成的多个端子部(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 半导体封装体 搭载用基板 凸部 焊锡连接 金属板 制造 镀层 外部设备 树脂密封体 密封树脂 外部连接 印刷基板 预定位置 成品率 电短路 端子部 目视 顶面 焊锡 渗出 去除 密封 背面 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，在金属板的一方侧具有：多个凸部，其比在半导体封装体的背面露出的端子尺寸小；以及多个端子部，其由镀层构成，且带有台阶地形成于从各个上述凸部的顶面遍及到侧面及该凸部的外侧的面的预定位置。
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