[发明专利]元件保持装置及元件接合系统有效
| 申请号： | 201810971646.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109801856B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 白鸟俊幸;川崎亨;须贺唯知 | 申请（专利权）人： | 阿尔法设计株式会社;须贺唯知 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供元件保持装置及元件接合系统。课题在于通过简单的结构而实现接合作业中的适当的作业状态。本发明的元件保持装置保持被接合体通过接合材料而接合于接合体上的接合工件，所述元件保持装置具备：配置箱，在内部空间配置有接合工件；及盖，隔着密封部件而与配置箱结合，在配置箱或盖中的至少一方设置有：连结部，设为能够弹性变形或能够伸缩；支承部，连结有连结部的一端部；及可动部，连结有连结部的另一端部，并伴随连结部的变形或伸缩而能够相对于支承部向上下方向移动，在配置箱和盖结合的状态下，内部空间形成为密闭空间。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 保持 装置 接合 系统 | ||
【主权项】：
1.一种元件保持装置，其保持被接合体通过接合材料而接合于接合体上的接合工件，所述元件保持装置具备：配置箱，在内部空间配置有所述接合工件；及盖，隔着密封部件而与所述配置箱结合，在所述配置箱或所述盖中的至少一方设置有：连结部，设为能够弹性变形或能够伸缩；支承部，连结有所述连结部的一端部；及可动部，连结有所述连结部的另一端部，并伴随所述连结部的变形或伸缩而能够相对于所述支承部向上下方向移动，在所述配置箱和所述盖结合的状态下，所述内部空间形成为密闭空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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