[发明专利]载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置有效
申请号: | 201810921659.9 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109786299B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 江志祥;刘鉴德 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 闻卿 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置;该载台包括:承载待加工元件的定位盘;设有支撑架用于支撑定位盘于固定高度的固定座;设于固定座上的顶升机构,其包括由驱动件驱动可作上、下位移的升降平台;升降平台设数个支撑件,其一端固设于该升降平台上,另一端设支撑销,支撑销上端设支撑面与一由支撑面一侧朝上延伸凸出的限制部;升降平台向上位移后支撑销上端高于定位盘上表面,升降平台向下位移后支撑销支撑面略低于定位盘上表面,但限制部仍高于定位盘上表面;晶圆搬送方法使用如所述载台。 | ||
搜索关键词: | 使用 晶圆搬送 方法 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种载台,包括:一定位盘,用于承载一待加工元件;一固定座,其设有一支撑架,用于支撑该定位盘于一固定高度上;一顶升机构,设于该固定座上,其包括由一驱动件所驱动可作上、下位移的升降平台;该升降平台上设有数个支撑件,其一端固设于该升降平台上,另一端设有一支撑销,该支撑销上端设有一支撑面与一由支撑面一侧朝上方延伸凸出的限制部;该升降平台向上位移后该支撑销上端高于该定位盘的上表面,而在该升降平台向下位移后该支撑销的该支撑面会约略低于该定位盘的上表面,但该限制部仍高于该定位盘的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造