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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备-CN202010498503.1有效
发明人：王瑞鸿;张巍腾 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备，所述电子元件搬送方法设有：提供一载盘，载盘上设有置槽；提供一拨推机构，该拨推机构设有一拨推件；以该拨推件推移电子元件在该置槽中位移时，提供一与载盘分离，并可在电子元件上方位移的移动挡件，阻挡该电子元件脱离该置槽。通过在该拨推机构以一个拨推件整齐拨移一个置槽中的电子元件时，同时以一个移动挡件挡阻在电子元件上方的设计，可防止电子元件在推送过程中被挤压往上脱离置槽，且可大幅降低被搬送的电子元件的碰撞损坏率。
电子元件方法装置设备

[发明专利]散热胶垫贴合方法、装置及设备-CN202210540696.1在审
发明人：蔡俊宏;王安田;程冠霖;李世民 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种散热胶垫贴合方法、装置及设备，该散热胶垫贴合方法包括：使一被贴物于一输送流路被搬送；使一散热胶垫间隔排列设于一料带上；使一贴合装置以一料带轮设置该料带，该料带绕经一贴抵头并以该贴抵头为界形成一输入侧及一输出侧；使该贴抵头以一枢轴为旋转中心偏摆至一工作部位；使该散热胶垫与该料带分离并贴覆于该被贴物上；借此使该散热胶垫迅速地贴合于该被贴物上，可精简工艺、提升品质，具有较佳经济效益。
散热贴合方法装置设备

[发明专利]切割设备及其切刀机构清洁方法、清洁机构-CN202211435045.2在审
发明人：陈柏源;王崇汉 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种切割设备及其切刀机构清洁方法、清洁机构，该切割设备的切刀机构清洁方法包括：提供一切刀机构，设有一旧切刀；提供一清洁机构，该清洁机构设有一清洁部件；使该旧切刀自该切刀机构移出，并使该清洁机构的该清洁部件移入该切刀机构进行清洁；借此使切刀机构中减少胶渣的残留，使后续的换刀作业可以获得稳固、精准的安装。
切割设备及其机构清洁方法

[发明专利]电子零件测试装置及其测试板构造、测试板制造方法-CN202210245398.X在审
发明人：卢昱呈 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件测试装置及其测试板构造、测试板制造方法，该测试板下表面设有多个凹设浅穴，该凹设浅穴采用每一该座槽底部各朝槽缘外侧扩增一具有几何形状的第一边界的第一凹设浅穴；或在两相邻的行的两座槽间设有具几何形状的第二边界的第二凹设浅穴，该第二边界为一封闭状，在该测试板径向同一行设有多个该第二凹设浅穴；借此使加工较容易，成本可以降低。
电子零件测试装置及其构造制造方法

[发明专利]搬送装置与电子元件检测设备-CN202110814130.9有效
发明人：卢昱呈;林芳旭;林铭展;林冠龙 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种搬送装置与电子元件检测设备；该搬送装置包括：一载盘，周缘布设有多个可承载电子元件的载槽；一载盘驱动机构，驱动该载盘在一搬送台面上进行间歇性旋转；该搬送台面设有一镂空区间，该载盘贴覆于该镂空区间的上方，该载盘驱动机构穿经该镂空区间与该载盘相连；其中，该载盘驱动机构不与该搬送台面接触；借此减少载盘驱动机构所发出的热向外扩散而影响电子元件。
装置电子元件检测设备

[发明专利]载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置-CN201810921659.9有效
发明人：江志祥;刘鉴德 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置；该载台包括：承载待加工元件的定位盘；设有支撑架用于支撑定位盘于固定高度的固定座；设于固定座上的顶升机构，其包括由驱动件驱动可作上、下位移的升降平台；升降平台设数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设支撑销，支撑销上端设支撑面与一由支撑面一侧朝上延伸凸出的限制部；升降平台向上位移后支撑销上端高于定位盘上表面，升降平台向下位移后支撑销支撑面略低于定位盘上表面，但限制部仍高于定位盘上表面；晶圆搬送方法使用如所述载台。
使用晶圆搬送方法加工装置

[发明专利]电子元件背膜方法及设备-CN202110974044.4有效
发明人：陈焴甡;张巍腾 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件背膜方法及设备，包括：使下侧粘附有多个线圈的一载板受一搬送装置搬送至一沾胶装置，使所述线圈的下侧浸渍至该沾胶装置的一胶盘内沾附树脂；使该搬送装置搬送该载板离开该沾胶装置至一硬化装置，使沾附于所述线圈的下侧的树脂受一硬化光源照射而硬化；在该搬送装置搬送该载板至该沾胶装置前，该搬送装置先搬送该载板至一校正装置，使所述线圈的下侧压靠在该校正装置的一水平的校正面上，以使所述线圈的下侧贴齐在同一水平高度；借此改善电子元件的背膜良率。
电子元件方法设备

[发明专利]被切割物入料方法及切割设备-CN202210149211.6在审
发明人：陈柏源;蔡佳言;林士祺 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种被切割物入料方法及切割设备；该切割设备设有：一装卸载装置，设有一装载机构可移载被切割物至一载台装置的一载台上；一切割装置，设于该装卸载装置的一侧可切割该载台上的被切割物；一入料取像器，可对被移载至该载台之前的被切割物取像；一控制单元，可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位；借此使被切割物在移载中即获得方位调整，以提升切割作业的效率。
切割物入料方法设备

[发明专利]液室机构及液材挤出装置-CN202210171402.2有效
发明人：陈秉昌 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种液室机构及液材挤出装置；该液室机构包括：一液室座与一枢座，液室座设有一嵌窝供该枢座嵌入；该枢座设有位于上方且径向直径较大的一承靠部与位于下方且径向直径较小的一嵌入部，在该嵌入部嵌入该嵌窝内时，该嵌入部的外缘与该嵌窝的内缘之间构成一液室；该液室座设有一入液孔可输入液材至该液室内；该枢座供一柱塞枢设其中，该柱塞下方的一杆部可伸入该液室内；该液室设有一入液区、一存液区及一出液区，该存液区设于该入液区的下方，该出液区设于该存液区的下方；该存液区的中心轴线相较于该杆部的中心轴线更靠近该入液孔；借此减少液材在液室机构内固化的情形。
机构挤出装置

[发明专利]散热片压合方法及装置-CN202210118734.4在审
发明人：王安田;刘泰宏;蔡俊宏 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种散热片压合方法及装置，该散热片压合方法包括：使一加热部对一下压模的进行加热，并使上压模以一驱力对该下压模上的一晶片上的一散热片进行压抵；在停止对该下压模进行加热后，在上、下压模仍压抵该晶片的情况下使该晶片降温，在温度降至预设的压合固化温度，再将上、下压模开启，并将该晶片移出；借此提高晶片的封装品质。
散热片方法装置

[发明专利]散热片压合方法及装置-CN202111564144.6在审
发明人：王安田;刘泰宏;蔡俊宏 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种散热片压合方法，包括：使晶片的散热片所形成容纳晶粒与散热介质的一容置区间内部，经由基板所涂覆环绕该晶粒周缘外侧所预留的余隙与外部相通；在对该散热片进行压合时，使该散热片的该容置区间内形成负压的真空状态，该容置区间内的空气经该余隙被抽出；借此以获得提高晶片封装品质。
散热片方法装置

[发明专利]电子元件背膜方法及设备-CN202210608000.4在审
发明人：陈焴甡;谢政家 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件背膜方法及设备，包括：使下侧粘附有多个线圈的一载板受一搬送装置搬送至一沾胶装置，使所述线圈的下侧浸渍至该沾胶装置的一胶盘内沾附树脂；使该搬送装置搬送该载板离开该沾胶装置至一硬化装置，使沾附于所述线圈的下侧的树脂受一硬化光源照射而硬化；使该搬送装置搬送该载板离开该硬化装置至一卸料装置，使所述线圈被该卸料装置收集；使该搬送装置搬送该载板离开该卸料装置至一收集装置，使该载板被该收集装置收集；借此可自动化地进行电子元件背膜。
电子元件方法设备

[发明专利]液室机构及液材挤出装置-CN202210171409.4有效
发明人：陈秉昌 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种液室机构及液材挤出装置；该液室机构包括：一液室座与一枢座，液室座设有一嵌窝供该枢座嵌入；该枢座设有位于上方且径向直径较大的一承靠部与位于下方且径向直径较小的一嵌入部，在该嵌入部嵌入该嵌窝内时，该嵌入部的外缘与该嵌窝的内缘之间构成一液室；该枢座供一柱塞枢设其中，该柱塞下方的一杆部可伸入该液室内；该嵌入部在面向一入液孔的一侧设有一斜导面，该斜导面自该嵌入部一侧往下朝远离该入液孔的方向倾斜，使该液室的上方形成上窄下宽的一入液区；借此使液材流动顺畅，减少液材固化的情形发生。
机构挤出装置

[发明专利]切刀更换方法及切割设备-CN202111219659.2在审
发明人：陈柏源;王崇汉 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种切刀更换方法及切割设备，该切刀更换方法，包括：提供一置刀机构，该置刀机构设有一第一置刀座及一设置一新切刀的一第二置刀座；使该置刀机构以该第一置刀座至一切刀机构携带一旧切刀移出该切刀机构及以该第二置刀座携带该新切刀安装在该切刀机构；借此增加更换切刀效率及降低操作人员风险。
更换方法切割设备

[发明专利]切刀更换方法及切割设备-CN202111220213.1在审
发明人：陈柏源;王崇汉 -专利权人： 万润科技股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种切刀更换方法及切割设备，该切刀更换方法，包括：提供一切刀机构设置一旧切刀；提供一驱动件驱动该切刀机构作夹紧或松放该旧切刀的操作；使该驱动件操作松放该旧切刀并自该切刀机构移出该旧切刀；及将一新切刀安装在该切刀机构后，使该驱动件操作夹紧该新切刀；借此增加更换切刀效率及降低操作人员风险。
更换方法切割设备

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