[发明专利]带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法

摘要

本发明提供一种带有芯片供给机构的工件贴装装置，包括：基板承载机构，固定基板并带动基板在与基板表面平行的第一平面上运动，在第一平面上的运动行程不小于基板在第一平面上的尺寸；芯片供给机构，从工件贴装装置的芯片交接位置获取并固定芯片，并将芯片运送至芯片供给位置；芯片键合机构，在芯片供给位置拾取芯片，并在贴片工作区域位置将芯片贴装在基板的预定贴片位上；所述芯片供给机构包括第一传输机构、第一传输轨道、第二传输机构和第二传输轨道，第一传输轨道和第二传输轨道位于芯片交接位置和芯片供给位置之间；第一传输机构和第二传输机构沿第一传输轨道和第二传输轨道往复运动，交替从芯片交接位置获取芯片并在芯片供给位置提供芯片。

主权项

1.一种带有芯片供给机构的工件贴装装置，包括：基板承载机构，所述基板承载机构固定基板，并带动基板在与基板表面平行的第一平面上运动，在第一平面上的运动行程不小于基板在第一平面上的尺寸；芯片供给机构，所述芯片供给机构从所述工件贴装装置的芯片交接位置获取并固定芯片，并将芯片运送至芯片供给位置；芯片键合机构，所述芯片键合机构在所述芯片供给位置拾取芯片，并在贴片工作区域位置将芯片贴装在所述基板的预定贴片位上；其特征在于，所述芯片供给机构包括第一传输机构、第一传输轨道、第二传输机构和第二传输轨道，其中，所述第一传输轨道和所述第二传输轨道位于所述芯片交接位置和所述芯片供给位置之间；所述第一传输机构和所述第二传输机构沿所述第一传输轨道和所述第二传输轨道往复运动，交替从所述芯片交接位置获取芯片并在芯片供给位置提供芯片；所述第一传输机构包括第一传动机构和第一载片机构，所述第一传动机构承载所述第一载片机构并沿所述第一传输轨道产生位移，所述第一载片机构用于承载芯片；所述第二传输机构包括第二传动机构和第二载片机构，所述第二传动机构承载所述第二载片机构并沿所述第二传输轨道产生位移，所述第二载片机构用于承载芯片。