专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机械扳手-CN202310893830.0在审
  • 刘轶霄;郝术壮 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-10-03 - B25B13/00
  • 本发明提供一种机械扳手,包括:批头、支撑件、导向件、扳手杆、操控件和牵引件;批头与支撑件固定连接,支撑件沿第一直线方向与导向件滑移连接,导向件和操控件分别位于扳手杆相对的两端,导向件与扳手杆固定连接,操控件与扳手杆活动连接,牵引件的一端与支撑件固定连接,牵引件的另一端与操控件固定连接;操控件用于通过牵引件带动支撑件相对于导向件沿指定方向滑动,第一直线方向包括指定方向。本发明能够在狭小的空间内完成螺栓或螺母的装卸。
  • 机械扳手
  • [实用新型]双窗口成像机构-CN202221708451.7有效
  • 张景瑞;李向东;郝术壮;沈会强 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-01-03 - G03B17/17
  • 本实用新型提供一种双窗口成像机构,其包括:成像组件、镜筒和半透半反棱镜;所述镜筒内设置有通光通道,所述半透半反棱镜位于所述通光通道内,所述半透半反棱镜与所述镜筒固定连接;所述通光通道包括:拍摄口、第一成像口和第二成像口;所述成像组件用于通过半透半反棱镜的透射光对由第一成像口采集的画面进行成像,通过半透半反棱镜的反射光对由第二成像口采集的画面进行成像。本实用新型能够扩大成像组件的视场。
  • 窗口成像机构
  • [发明专利]双窗口成像机构-CN202210781721.5在审
  • 张景瑞;李向东;郝术壮;沈会强 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-09-23 - G03B17/17
  • 本发明提供一种双窗口成像机构,其包括:成像组件、镜筒和半透半反棱镜;所述镜筒内设置有通光通道,所述半透半反棱镜位于所述通光通道内,所述半透半反棱镜与所述镜筒固定连接;所述通光通道包括:拍摄口、第一成像口和第二成像口;所述成像组件用于通过半透半反棱镜的透射光对由第一成像口采集的画面进行成像,通过半透半反棱镜的反射光对由第二成像口采集的画面进行成像。本发明能够扩大成像组件的视场。
  • 窗口成像机构
  • [外观设计]倒装贴片设备-CN202030812992.4有效
  • 郭雄峰;郝术壮;张景瑞 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-07 - 19-08
  • 1.本外观设计产品的名称:倒装贴片设备。2.本外观设计产品的用途:用于晶元倒装贴片。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略设计1仰视图;本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略设计2仰视图。6.指定设计1为基本设计。
  • 倒装设备
  • [发明专利]一种芯片对准贴装装置及其方法-CN201810750235.0有效
  • 唐亮;丁晨阳;成冰峰;郝术壮 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2018-07-10 - 2021-08-03 - H01L21/67
  • 本发明提供一种芯片对准贴装装置,包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构,其中,送料机构用于提供未贴装芯片的基板及去除已完成芯片贴装的基板;基板承载机构用于装载和固定基板,并带动基板在第一平面上运动;芯片供给机构用于在芯片供给位置将芯片提供给芯片翻转机构;芯片翻转机构能够从芯片供给位置拾取芯片,并通过旋转运动将芯片运送至芯片交接位置并提供给芯片键合机构;芯片键合机构用于从芯片交接位置拾取芯片,并通过旋转运动将芯片贴装在基板的预定贴片位上;贴片工作位置、芯片供给位置和芯片交接位置都是固定位置。本发明还提供一种芯片对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装效率和精度。
  • 一种芯片对准装置及其方法
  • [发明专利]一种芯片倒置贴装设备-CN201711129939.8有效
  • 郝术壮;成冰峰;张征 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2017-11-15 - 2021-06-29 - H01L21/67
  • 本发明提供一种芯片倒置贴装设备,包括:芯片供给装置,用于提供待贴装的芯片;芯片拾取交接装置,包括可旋转的轴,以及与可旋转的轴连接且呈夹角的拾取端头,拾取端头直接从芯片供给装置处获得芯片,可旋转的轴旋转带动拾取端头的位置改变,从而调整芯片的位置并使得芯片适用于键合位;芯片键合装置,用于从芯片拾取交接装置处获得适用于键合位的芯片,并将芯片带动到指定键合位进行芯片键合;基材平台装置,用于提供作为芯片键合载体的基材。本发明能够缩短芯片拾取到键合位的距离,缩小整机的占地面积,提高整机效率、降低设备使用成本。
  • 一种芯片倒置装设
  • [发明专利]一种工件对准贴装装置及其方法-CN201810256386.0有效
  • 丁晨阳;郝术壮;成冰峰;张景瑞 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2018-03-27 - 2021-06-11 - H01L21/67
  • 本发明提供一种工件对准贴装装置,包括:基板承载机构,用于固定基板并带动基板移动;芯片供给机构,用于在所述工件对准贴装装置的芯片供给位置提供芯片;芯片键合机构,用于从芯片供给机构拾取芯片,并在所述工件对准贴装装置的贴片工作区域位置将芯片贴装在基板的预定贴片位;其中,芯片供给位置和贴片工作区域位置分别位于相对于基板承载机构所在平面的固定的不同法线位置,芯片键合机构在芯片供给位置和贴片工作区域位置往复运动。本发明还提供一种工件对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装精度和效率。
  • 一种工件对准装置及其方法
  • [发明专利]带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法-CN201810853729.1有效
  • 唐亮;郝术壮;张景瑞;丁晨阳 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2018-07-30 - 2020-09-29 - H01L21/67
  • 本发明提供一种带有芯片供给机构的工件贴装装置,包括:基板承载机构,固定基板并带动基板在与基板表面平行的第一平面上运动,在第一平面上的运动行程不小于基板在第一平面上的尺寸;芯片供给机构,从工件贴装装置的芯片交接位置获取并固定芯片,并将芯片运送至芯片供给位置;芯片键合机构,在芯片供给位置拾取芯片,并在贴片工作区域位置将芯片贴装在基板的预定贴片位上;所述芯片供给机构包括第一传输机构、第一传输轨道、第二传输机构和第二传输轨道,第一传输轨道和第二传输轨道位于芯片交接位置和芯片供给位置之间;第一传输机构和第二传输机构沿第一传输轨道和第二传输轨道往复运动,交替从芯片交接位置获取芯片并在芯片供给位置提供芯片。
  • 带有芯片供给机构工件装置方法
  • [发明专利]一种器件蘸胶对准装置-CN201711129914.8有效
  • 郝术壮;李向东;成冰峰 - 唐人制造(宁波)有限公司
  • 2017-11-15 - 2020-06-23 - H01L21/67
  • 本发明提供一种器件蘸胶对准装置,包括:用于盛放胶料的无底面的胶盒;用于承载器件并在器件表面形成胶膜的刮胶板,刮胶板的一端具有开孔以及在开孔内嵌入的胶膜形成区底板,开孔嵌入胶膜形成区底板后的表面高度低于刮胶板的表面高度;用于实现胶盒和刮胶板之间的相对滑动的滑动装置;用于对器件进行拍照识别的相机;其中,胶盒以刮胶板为底板,刮胶板沿滑动装置紧贴胶盒的底部进行相对滑动,形成胶膜形成区底板表面的胶膜。本发明能够降低加工使用成本,缩短工艺处理时间,提高生产效率。
  • 一种器件对准装置

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