[发明专利]一种半导体硅晶圆匀胶装置有效

申请号：	201810534779.3	申请日：	2018-05-29
公开（公告）号：	CN108766868B	公开（公告）日：	2020-10-27
发明（设计）人：	兰凤;方明进	申请（专利权）人：	江苏爱矽半导体科技有限公司
主分类号：	H01L21/02	分类号：	H01L21/02;H01L21/027;H01L21/67;G03F7/16
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	221000 江苏省徐州市经济技***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆匀胶系统，包括支撑板、挡尘模块、电缸、一号电机、旋转杆、匀胶板、工作台、真空发生器，所述电缸缸杆端头固定连接一号电机非输出端；所述一号电机的转轴端头固定连接旋转杆一端；所述旋转杆铰接匀胶板一端；所述匀胶板下方设有工作台；所述工作台底板中部下方设有真空发生器；所述工作台与支撑板顶板之间设有挡尘模块；所述挡尘模块用于防止周围的灰尘进人工作台与支撑板顶板之间；本发明通过在工作台上方设置匀胶板，一号电机驱动匀胶板稳定的转动，电缸带动一号电机、匀胶板匀速向下移动，匀胶板均匀地把胶液平铺到晶圆表面，实现了均匀、稳定的匀胶。
搜索关键词：	一种半导体硅晶圆匀胶装置
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【主权项】：

1.一种半导体硅晶圆匀胶系统，其特征在于：包括支撑板(1)、挡尘模块(2)、电缸(3)、一号电机(4)、旋转杆(5)、匀胶板(6)、工作台(7)、真空发生器(8)，所述支撑板(1)顶板下方固定连接电缸(3)底座；所述电缸(3)缸杆端头固定连接一号电机(4)非输出端；所述一号电机(4)的转轴端头固定连接旋转杆(5)一端；所述旋转杆(5)铰接匀胶板(6)一端，铰接处设有扭簧；所述匀胶板(6)另一端设置圆弧面；所述匀胶板(6)下方设有工作台(7)；所述工作台(7)左侧面固定连接在支撑板(1)立板上；所述工作台(7)为长方体，工作台(7)内部设置空腔，工作台(7)顶板设置一组出气孔；所述工作台(7)底板中部下方设有真空发生器(8)，工作台(7)底板右侧下方设有单向阀；所述工作台(7)与支撑板(1)顶板之间设有挡尘模块(2)；所述挡尘模块(2)用于防止周围的灰尘进人工作台(7)与支撑板(1)顶板之间。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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