[发明专利]基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法有效
| 申请号： | 201810508780.9 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110536557B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 桂林;田露;高猛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法，包括：根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道；对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道；在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路。本发明由于通过烧刻快速得到通道，并在通道中填充低熔点液态金属，快速得到电路线路，实现了电路线路的高效制作，进而提高了电路和天线的制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 成型 电路 线路 天线 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于激光烧刻成型的电路线路制作方法，其特征在于，包括：/n根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道；/n对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道；/n在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路。/n
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