[发明专利]基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法

权利要求书

1.一种基于激光烧刻成型的电路线路制作方法，其特征在于，包括：

根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道；

对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道；

分别在所述通道的两端设置入口和出口；

在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路；

其中，所述入口用于所述低熔点液态金属的输入，所述出口用于回收多余的所述低熔点液态金属。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为单层；

相应地，所述对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道，具体包括：

在所述基板烧刻有沟道的表面覆盖封装层，形成通道。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为多层；

相应地，所述对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道，具体包括：

根据所述预设电路线路图，将各层基板叠加，使基板内部形成连通的通道；

在最外层基板烧刻有沟道的表面覆盖封装层，形成通道。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为柔性材料或硬质材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充方式为灌注或真空吸入。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道之前，还包括：

若所述基板为透明材料，对所述基板需烧刻的表面进行染色处理。

7.一种基于激光烧刻成型的电路制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求1-6任一项所述的方法，得到电路对应的电路线路；

所述电路上的电子元器件位于封装过程中使用的封装材料上，填充完成后即可形成电路；或者，根据电路对应的预设电路线路图，在所述电路对应的电路线路上嵌入电子器元件，形成电路。

8.一种基于激光烧刻成型的天线制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求1-6任一项所述的方法，形成天线对应的电路线路，得到天线。

9.一种基于激光烧刻成型的天线制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求1-6任一项所述的方法，形成天线对应的电路线路；

基于3D打印技术，得到天线载体；

将所述天线对应的电路线路设置于所述天线载体上，得到天线。