[发明专利]基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法

说明书

本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法，包括：根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道；对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道；在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路。本发明由于通过烧刻快速得到通道，并在通道中填充低熔点液态金属，快速得到电路线路，实现了电路线路的高效制作，进而提高了电路和天线的制作效率。

技术领域

本发明实施例涉及电路制作技术领域，尤其涉及一种基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法。

背景技术

电路是电力系统、控制系统、通信系统、计算机硬件等电系统的主要组成部分，起着电能和电信号的产生、传输、转换、控制、处理和储存等作用，在电子通信行业中需求量巨大。因而，如何高效地制作电路受到广泛关注。

电路按结构层次分类可分为单层电路和多层电路。单层电路的制作主要包括减去法及加成法。减去法是利用化学品或机械在空白的基板铺上完整一块的金属箔，再将不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的线路。这种技术主要包括丝网印刷、感光板、刻印这三种方式。加成法则是在一块预先镀上一层薄铜的基板上，覆盖光阻剂，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上所需的线路铜的厚度增到所需要的规格，接下来再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂(去膜)，最后，把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。多层电路的制作通常采用积层法、增层法。积层法在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法处理。不断重复积层法的动作，可以得到多层印刷的电路则为顺序积层法。增层法是把印刷电路板一层一层的加上，每加上一层就处理至所需的形状。

上述方法在电路线路制作过程中，工序复杂耗时，导致电路线路制作效率不高。

发明内容

本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法，用以解决现有技术中电路线路、电路和天线制作效率不高的问题。

本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的电路线路制作方法，包括：根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道；对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道；在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路。

本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的电路制作方法，包括：根据基于激光烧刻成型的电路线路制作方法，得到电路对应的电路线路；所述电路上的电子元器件位于封装过程中使用的封装材料上，填充完成后即可形成电路；或者，根据电路对应的预设电路线路图，在所述电路对应的电路线路上嵌入电子器元件，形成电路。

本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的天线制作方法，包括：根据基于激光烧刻成型的电路线路制作方法，形成天线对应的电路线路，得到天线。

本发明实施例一种基于激光烧刻成型的天线制作方法，包括：根据基于激光烧刻成型的电路线路制作方法，形成天线对应的电路线路；基于3D打印技术，得到天线载体；将所述天线对应的电路线路设置于所述天线载体上，得到天线。

本发明实施例提供的基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法，通过根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道，对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道，在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路，由于通过烧刻快速得到通道，并在通道中填充低熔点液态金属，快速得到电路线路，实现了电路线路的高效制作，进而提高了电路和天线的制作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。