[发明专利]靶材组件及加工方法

摘要

本发明涉及机械加工技术领域，提供一种靶材组件及加工方法。该靶材组件包括靶材以及用于承载靶材的背板。其中靶材的表面包括正面、背面以及侧面，靶材的正面为靶材的溅射面，靶材的背面与靶材的正面位置相对，靶材的侧面分别与靶材的正面以及靶材的背面相邻。同时，靶材的背面与背板的正面连接且靶材的侧面与背板的正面相邻，靶材的侧面与背板的正面的交界位置设置有经喷砂处理形成的环绕溅射面的喷砂区域，喷砂区域的同一条喷砂线上的各点到溅射面的中心点的距离相同，其中，喷砂线为喷砂区域的边界线。该靶材组件的喷砂区域具有整齐的喷砂线，从而在靶材的溅射过程中不会引发溅射异常，使得半导体芯片的生产能够顺利进行。

主权项

1.一种靶材组件，其特征在于，包括：靶材，所述靶材的表面包括正面、背面以及侧面，所述靶材的正面为所述靶材的溅射面，所述靶材的背面与所述靶材的正面位置相对，所述靶材的侧面分别与所述靶材的正面以及所述靶材的背面相邻；背板，用于承载所述靶材，所述靶材的背面与所述背板的正面连接且所述靶材的侧面与所述背板的正面相邻，所述靶材的侧面与所述背板的正面的交界位置设置有经喷砂处理形成的环绕所述溅射面的喷砂区域，所述喷砂区域的第一喷砂线上的各点到所述溅射面的中心点的距离相同且所述喷砂区域的第二喷砂线上的各点到所述溅射面的中心点的距离相同，其中，所述第一喷砂线为所述喷砂区域的靠近所述溅射面的边界线，所述第二喷砂线为所述喷砂区域的远离所述溅射面的边界线，所述第二喷砂线高出所述背板的台阶面0.05mm，所述台阶面为所述背板的正面中未被所述喷砂区域环绕的部分表面。