[发明专利]器件芯片的制造方法

摘要

提供器件芯片的制造方法，能够低成本地制造出粘贴有粘片膜的器件芯片。一种器件芯片的制造方法，对在正面侧形成有钝化膜的晶片进行加工而制造出器件芯片，其中，该器件芯片的制造方法包含如下的步骤：钝化膜去除步骤，沿着分割预定线将钝化膜去除；晶片支承步骤，使划片带隔着粘贴于晶片的背面的粘片膜对晶片进行支承；分割步骤，将钝化膜作为掩模而从晶片的正面侧实施使用氟系气体的等离子蚀刻，对晶片沿着分割预定线进行分割；以及粘片膜去除步骤，将钝化膜作为掩模而从晶片的正面侧实施使用氧系气体的等离子蚀刻，去除粘片膜的沿着分割预定线的一部分或全部。

主权项

1.一种器件芯片的制造方法，对在由设定成格子状的分割预定线划分的正面侧的各区域内具有器件并在该正面侧形成有覆盖该器件的钝化膜的晶片进行加工而制造出与该器件对应的多个器件芯片，该器件芯片的制造方法的特征在于，具有如下的步骤：钝化膜去除步骤，沿着该分割预定线将该钝化膜去除；晶片支承步骤，在晶片的背面上粘贴粘片膜，并且使安装于环状的框架的划片带隔着该粘片膜对该晶片进行支承；晶片分割步骤，在实施了该钝化膜去除步骤和该晶片支承步骤之后，将该钝化膜作为掩模而从该晶片的该正面侧实施使用氟系气体的等离子蚀刻，将该晶片沿着该分割预定线分割成各个器件芯片，并且使该粘片膜沿着该分割预定线露出；以及粘片膜去除步骤，在实施了该晶片分割步骤之后，将该钝化膜作为掩模而从该晶片的该正面侧实施使用氧系气体的等离子蚀刻，去除该粘片膜的沿着该分割预定线的一部分或全部。