[发明专利]用于喷头和电极组件的颗粒和污染在线计量的系统设计在审
申请号: | 201810305709.0 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN108766902A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 玛丽·安妮·普莱诺;巴斯卡尔·索姆帕里;伊恩·斯科特·拉奇福德 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;陈丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于喷头和电极组件的颗粒和污染在线计量的系统设计。一种用于测试衬底处理室的组件的清洁度的方法包括:将所述组件装载到真空室中;将测试衬底布置在所述真空室内;在所述组件和所述测试衬底装载在所述真空室内的情况下,向所述真空室提供清扫气体;确定通过向所述真空室提供所述清扫气体而导致的在所述测试衬底上累积的颗粒的量以及在所述测试衬底上累积的金属污染物的量中的至少一个;以及基于在所述测试衬底上累积的所确定的所述颗粒的量以及在所述测试衬底上累积的所确定的所述金属污染物的量中的至少一个,估计所述组件的清洁度。 | ||
搜索关键词: | 衬底 测试 真空室 喷头 清洁度 金属污染物 电极组件 系统设计 在线计量 清扫 室内 衬底处理室 组件装载 污染 装载 | ||
【主权项】:
1.一种用于测试衬底处理室的组件的清洁度的方法,所述方法包括:将所述组件装载到真空室中;将测试衬底布置在所述真空室内;在所述组件和所述测试衬底装载在所述真空室内的情况下,向所述真空室提供清扫气体;确定通过向所述真空室提供所述清扫气体而导致的在所述测试衬底上累积的颗粒的量以及在所述测试衬底上累积的金属污染物的量中的至少一个;以及基于在所述测试衬底上累积的所确定的所述颗粒的量以及在所述测试衬底上累积的所确定的所述金属污染物的量中的至少一个,估计所述组件的清洁度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造