[发明专利]一种集成电路用高纯金规则颗粒制备方法在审

专利信息
申请号: 201810264365.3 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108677029A 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 阳岸恒;裴洪营;朱勇;张济祥;谢宏潮;张国全 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: C22B11/00 分类号: C22B11/00;C22B3/44;C25C1/20;B22F9/08
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650000 云南省昆明市五华区高*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种集成电路用高纯金规则颗粒制备方法,提出有别于传统熔炼、铸锭、轧制、拉丝、切粒工艺在制备过程对高纯金蒸发材料带来污染的工艺,全新制备集成电路用高纯金蒸发规则颗粒的新方法。具体工艺是,采用电解法进行一次提纯,去除4N金中大部分金属及非金属杂质,再通过化学法进行二次提纯,高纯金原料纯度大于99.999%以上,且能有效控制特定杂质元素C,N,O,S,Fe,Pb,Sb,Bi等,通过可控精密铸造直接成型生产出高纯金蒸发规则颗粒。本发明提出的产品纯度达到99.999%以上,C含量低于1ppm;产品粒径0.3‑3mm,误差±0.2mm,重量误差±0.1g,清洁性达到电子行业1级标准。
搜索关键词: 高纯金 规则颗粒 制备 集成电路 提纯 蒸发 非金属杂质 产品纯度 产品粒径 电子行业 精密铸造 有效控制 原料纯度 杂质元素 蒸发材料 直接成型 制备过程 重量误差 轧制 电解法 化学法 清洁性 熔炼 可控 拉丝 切粒 铸锭 去除 金属 污染 生产
【主权项】:
1.一种集成电路用高纯金蒸发规则颗粒,其特征在于:该高纯金成分含量中,Au的纯度≥99.999%,杂质含量≤10ppm,C含量≤1ppm;产品粒径0.3‑3mm,误差±0.2mm,重量误差±0.1g,清洁性达到电子行业1级标准。
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  • 本发明公开了一种环保型湿法提金工艺,其包括以下步骤:1)磨矿:对粗金精矿进行破碎粗磨,获得磨矿物;2)精选;3)细磨;4)浓浆池;5)预处理;6)搅拌分级;7)磁选;8)沉淀池;9)金浸出;10)逆流洗涤;11)贵液池;12)炭吸附;13)炭焚烧:将吸附有金的载金炭进行焚烧,通过金银冶炼工序后获得金银锭,而对冶炼渣集中处理;本发明提金工艺易于实现,产品纯度高,生产成本低,黄金损耗小,回收率显著提高,污染小,焚烧所产生的烟气均经水淋式收尘装置处理后排空,排放的气体达到了国家排放标准,且操作流程简单,综合生产成本低,对环境友好,利于广泛推广应用。
  • 一种电子行业用高纯金的制备方法-201910119316.5
  • 董海刚;裴洪营;赵家春;崔浩;杨海琼;吴跃东;童伟锋;保思敏;王亚雄;吴晓峰 - 贵研铂业股份有限公司
  • 2019-02-18 - 2019-05-21 - C22B11/00
  • 本发明公开了一种电子行业用高纯金的制备方法,将金锭轧片后,采用王水溶解造液,赶硝,获得氯金酸溶液;往该金溶液中加入硫酸、氢氧化钠,调整溶液pH值,充分搅拌后,静置,使杂质金属离子充分沉淀;将静置后的溶液采用微孔滤膜进行减压过滤,获得纯净的金溶液;往纯净的金溶液中缓慢加入还原剂,搅拌,充分还原,过滤,洗涤,获得金粉;将金粉置于聚四氟乙烯容器中采用稀硝酸+氢氟酸混合溶液煮洗,过滤,用热去离子水洗涤至中性,真空干燥,获得高纯金。采用本发明制备的金粉纯度大于99.999%,C、S含量小于1ppm,熔炼清洁性好,能用作电子行业用高纯金蒸发材料的原料。
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