[发明专利]一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法有效
| 申请号： | 201810242091.8 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108230936B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 商志强;吴乃明;雷再刚;龙小云;梁正恺 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法，其中，具备数据传输功能的封装结构，包括底板，所述底板上均匀分布有若干个集成模块，所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。本发明通过底板，底板上均匀分布有若干个集成模块，集成模块上均匀分布有若干个灯珠；使得LED显示屏的间距更小；减少了线路排布，降低了寄生电容，提高了显示效果；采用集成模块的方式，提高了灯珠的的防潮防湿效果，且降低了SMT难度，保证了精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 数据传输 功能 封装 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，包括底板，所述底板上均匀分布有若干个集成模块，所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。
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