[发明专利]激光加工方法和激光加工装置有效
| 申请号： | 201810193730.6 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108568601B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司;武田昇 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/067;B23K26/0622;B23K26/70;H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工方法和激光加工装置，实现激光加工品质的进一步提高。激光加工方法包含：第一照射工序，照射具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的第一激光光线(LB1)；和第二照射工序，在电子激发时间内照射接下来的第二激光光线(LB2)。激光加工装置(2)包含：保持单元(6)，其对被加工物进行保持；和激光光线照射单元(10)，其对保持在保持单元上的被加工物照射激光光线(LB)。激光光线照射单元具有激光振荡器(44)，该激光振荡器振荡出具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的脉冲激光光线(LB)，该激光加工装置在对被加工物照射第一激光光线而产生的电子激发的时间内照射接下来的第二激光光线。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，对被加工物照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工方法具有如下的工序：第一照射工序，照射第一激光光线，该第一激光光线具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度；以及第二照射工序，在该电子激发时间内照射接下来的第二激光光线。
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